技术负责人：段宗明

技术联系人：吴博文 联系电话：18856950 邮箱：wubowen@romani.cn

关键词：芯片、卫星通信、波束赋形

项目概况：

（一）项目背景

本项目针对低轨卫星通信地面终端芯片布阵难度大、功耗大等核心难题，依托先进硅基工艺及晶圆级封装技术开展攻关，旨在突破低轨卫通芯片尺寸、发射效率、噪声限制，满足偏远地区通信、海洋/航空宽带、应急救灾、物联网（IoT）、军事通信的迫切需求，对商业航天、低空经济高质量发展具有重大战略意义。

（二）项目简介

本项目聚焦卫通地面终端芯片布阵难度大、功耗大等难题，通过先进硅基工艺及晶圆级封装技术，实现了4.4mm*3.6mm封装内的毫米波八合一波束赋形芯片，噪声系数1.7dB，单通道发射效率16%，有效解决了芯片布阵难题，并进一步提高阵面噪声性能、降低功耗、拓展应用场景。为卫通地面终端提供了更具竞争力、更广阔应用场景的芯片解决方案，支撑国产相控阵终端设备研发，预计五年内带动上下游产值超10亿元。

（三）关键技术与创新点

本项目采用先进硅基工艺及晶圆级封装技术，围绕毫米波多通道波束赋形芯片展开技术攻关，重点突破毫米波高功率和高回退效率功率放大器设计技术、高精度低插损幅相控制电路设计技术、一体化场路系统晶圆级封装技术，在4.4mm*3.6mm封装尺寸内实现1.7dB噪声系数和16%单通道发射效率，以下是本项目涉及的关键技术：

1、毫米波高功率和高回退效率功率放大器设计技术：采用电流复用、跨导增强等方式提高硅基功放回退效率并满足宽带匹配。

2、高精度低插损幅相控制电路设计技术：采用矢量合成及片上自校准技术实现宽带幅相控制，且降低寄生调幅/调相的影响。

3、一体化场路系统晶圆级封装技术：采用WLCSP方式及一体化场路协同设计方法，实现小尺寸毫米波芯片封装，在管脚紧凑排布、电磁性能的折衷间实现最优解。

图1 硅基毫米波卫星通信相控阵前端芯片（左：发射芯片；右：接收芯片）

本项目创新点包括：

1、封装尺寸仅4.4mm*3.6mm，为业界同类产品最小尺寸，更易于实现阵面布阵。

2、噪声系数1.7dB、单通道发射效率16%@OP1dB，性能上更具竞争力。

技术成果清单：

技术成熟度：

概念验证 原理样机 工程样机   中试  产业化

合作方式：

联合研发   技术入股   转让   授权（许可）  面议