晶体管级、数字SoC可靠性设计仿真工具
编辑:戚昊然
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发布时间：2026-03-12
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技术负责人：游海龙
技术联系人：游海龙 邮箱： hlyou@mail.romani.cn
关键词：芯片设计、EDA、可靠性仿真
项目概况：
（一）项目背景
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（二）项目简介
开发了完全自主晶体管级、数字SoC可靠性设计仿真工具，成功应用于华为海思、深圳国微芯、航天772所等企业，近五年应用转化近1000万；集成于国产商用EDA仿真工具“芯天成EsseSIM”中(EsseSIM工具链接：http://www.gwxeda.com/product/4.html)。
（三）关键技术与创新点
1、晶体管级可靠性仿真流程及建模
技术成果清单：
序号 | 成果类型 | 具体内容 |
1 | 知识产权 | 增强型功率MOS器件栅内引线脱落的检测方法 （ZL201310391190.X） |
2 | 知识产权 | 一种基于CAD蒙特卡洛分析的电路成品率估算方法 （ZL201310577280.8） |
技术成熟度：
概念验证 原理样机 工程样机 中试 产业化
合作方式：
联合研发 技术入股 转让 授权（许可） 面议
