数字硬件仿真加速器关键技术
编辑:戚昊然
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发布时间：2026-03-13
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技术负责人：游海龙
技术联系人：游海龙 邮箱：hlyou@mail.romani.cn
关键词：芯片设计、EDA
项目概况：
（一）项目背景
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（二）项目简介
聚焦数字集成电路逻辑仿真关键技术与工具研发需求，面向实现支持HDL语言的软件仿真工具的加速仿真、软硬件协同仿真的硬件仿真加速器两个研发方向，开展关键技术研究与工具产业转化。提出了面向超大规模集成电路的超图划分算法框架，实现了百亿规模集成电路硬件仿真加速；开发了应用于集成电路的超图划分器软件HPICS，成功应用于我国首台大型硬件仿真加速器，实现了我国在硬件加速仿真EDA的设备突破，应用成果转化达到500万。
（三）关键技术与创新点
1、面向超大规模集成电路的超图划分算法框架。
2、应用于集成电路的超图划分器软件HPICS。
技术成果清单：
序号 | 成果类型 | 具体内容 |
1 | 知识产权（专利） | 一种布线和TDM比率快速优化方法 （ZL202210748490.8） |
2 | 知识产权（软著） | 基于Python的划分算法工具自动化测试系统V1.0 （2023SR1128391） |
3 | 知识产权（软著） | 应用于集成电路的超图划分器软件V1.0 （2023SR0322） |
4 | 知识产权（软著） | 超图至稀疏矩阵转换器软件V1.0 （2024SR1021194） |
技术成熟度：
概念验证 原理样机 工程样机 中试 产业化
合作方式：
联合研发 技术入股 转让 授权（许可） 面议
